（原标题：美国与越南关系提升至全面战略伙伴，宣布达成半导体合作）

拜登和阮富仲

据美国白宫9月10日声明，美国总统拜登访问越南期间，美越将两国关系提升为全面战略伙伴关系，并宣布建立新的半导体合作伙伴关系，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持。

此外，两国宣布在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装的实践教学实验室及培训课程。美国政府将提供200万美元初始种子资金。

此前报道：

外媒：为防范中国 美国计划帮助越南变成芯片强国

美国财长耶伦和越南政府总理范明政

参考消息网9月5日报道路透社河内8月31日刊发题为《工程师短缺可能损害美国将越南变成芯片强国的计划》的文章，作者为弗朗西斯科·瓜拉肖。全文摘编如下：

越南长期缺乏工程师正成为该国半导体产业发展以及美国计划的重大挑战。美国计划使这个东南亚国家快速成为防范中国相关供应风险的芯片中心。

美国总统乔·拜登将于9月初访问河内，届时，半导体问题预计会成为焦点。拜登对越南此访的目标是正式提升两国关系。美国政府官员表示，拜登将向越南提供支持，促进越南的芯片产业。

战略性半导体产业中的“友岸外包”一直是华盛顿劝说越南同意正式提升两国关系的重要诱惑之一。正式提升(与美国的)关系可能会给越南的半导体产业带来数十亿美元的新投资和一些公共基金。

但业内官员、分析师和投资商表示，训练有素的专家队伍规模太小将成为越南快速发展芯片产业的一个关键障碍。

美国-东盟商业委员会驻越南代表武秀成说，“现有可用的硬件工程师数量远远低于数十亿美元投资所需的数量”，目前可用的硬件工程师数量大约仅为未来十年预期需求的十分之一。

武秀成援引企业和工程师估计的数字说，这个拥有1亿人口的国家仅有五六千名训练有素的硬件工程师可用于芯片部门，而预计五年内需要2万名、十年内需要5万名训练有素的硬件工程师。

澳大利亚皇家墨尔本理工大学越南分校供应链项目高级主管阮雄(音)认为，训练有素的芯片软件工程师也同样存在供不应求的风险。

根据越南政府的数据，这个东南亚国家的半导体产业每年对美国的出口额超过5亿美元，目前主要集中在供应链的后端制造阶段，即芯片的组装、包装和测试。

白宫没有具体说明越南芯片产业的哪些领域将被优先考虑，但美国业界高管表示，芯片制造后端是一个重要的增长领域。

芯片

中国因素在这些考虑中起了重要作用。根据美国波士顿咨询公司的数据，2019年全球芯片后端制造业中近40%在中国，仅2%在美国。

这就使得组装环节成为半导体产业中仅次于芯片制造的集中度最高的部分之一。在半导体产业的其他任何部分，中国都不拥有这样的支配地位。

尽管英特尔公司全球最大的组装、包装和测试芯片的工厂在越南南部经营了大约15年，但现实情况仍是中国占据主导地位。

然而，美国财政部长珍妮特·耶伦此前访问河内时曾表示，美国艾克尔技术公司正在河内附近建造“一家最先进的半导体组装和测试超级工厂”，这说明(对越南的)兴趣日益浓厚。

更多的私人投资可能随之而来，尤其是如果根据美国半导体生产激励法案向全球半导体供应链提供的5亿美元资金中，很大一部分最终流向越南。

阮雄说，美国可能还打算促进越南供应芯片原料，尤其是稀土。据估计，越南的稀土储量仅次于中国，位居世界第二。

越南正在进军较小规模的芯片设计领域。美国芯片设计软件企业新思科技公司在越南有业务，竞争对手美满电子科技公司计划在越南建设“世界一流的”芯片设计中心，而当地公司也在扩展业务。

越南还吸引了芯片制造机器设备制造商的兴趣，并雄心勃勃地表示要在这个十年内建成越南第一家半导体制造工厂。

然而，如果技术工人短缺问题得不到妥善解决，那么越南在半导体产业的雄心壮志可能仍是白日梦，会使越南面对马来西亚和印度等地区竞争对手时更加脆弱。

武秀成说，可以变通的办法或许就是在越南国内技术工人得到充分提升之前，放宽向海外工程师颁发工作许可证的规定，目前这些工作许可证“很难迅速取得”。

但据几位驻越南的外交官和企业家说，这样需要修改法律并加快行政(审批)程序——绝非易事。